Qualcomms Snapdragon S4 SoC (System-on-a-chip) ist aktuell einer der am heißest begehrtesten Handy-Kerne am Markt. Ein Dual-Core mit bis zu 1,7 GHz und integrierte LTE-Technik, heben den Chip aktuell von der Konkurrenz ab. Aber nicht nur die Power stimmt, sondern auch die Temperatur. Der Chip bleibt erstaunlich kühl, wie Qualcomm an Hand von Wärmebildern und Butter demonstriert.
Den Snapdragon S4 finden Sie aktuell in High-End Geräten wie dem HTC One X oder dem Samsung Galaxy SIII. Allerdings eher in den amerikanischen Versionen der Handys, da diese schon öfter mit der schnellen LTE-Funktechnik ausgeliefert werden, als hierzulande. In Deutschland ist bspw. das Samsung Galaxy SIII nur mit dem Samsung Exynos 4412 zu bekommen. Dadurch hat das Gerät zwar eine CPU mit vier Kernen, aber eben kein LTE.
Qualcomm demonstriert nun die guten thermischen Eigenschaft des Snapdragon S4 Chips. Im Wärmebild sieht man so deutlich, dass der Chip kühler bleibt und die Temperatur besser über die gesamte Fläche des Handys verteilt wird. Ein unangenehm heißes Gerät am Ohr bleibt so hoffentlich dem User erspart, Qualcomm spricht davon dass der S4 sprichwörtlich das coolste Kid in der Nachbarschaft sei.
